職位(wèi)描述：

1. 按項目要(yào)求進(jìn)行硬(yìng)件選型並(bìng)進(jìn)行實(shí)施方(fāng)案(àn)設計(jì);

2. 負責電(diàn)路(lù)原理(lǐ)图(tú)、PCB設計(jì);

3. 獨立完成(chéng)電(diàn)路(lù)測試與(yǔ)调試;

4. 參與(yǔ)設備的(de)設計(jì)與(yǔ)调試、産品外(wài)场(chǎng)调試和(hé)相關(guān)环(huán)境試验(yàn)測試，並(bìng)能(néng)有(yǒu)效解(jiě)決过(guò)程中(zhōng)發(fà)現(xiàn)的(de)問(wèn)題(tí);

5. 獨立完成(chéng)相關(guān)技術(shù)文(wén)檔的(de)撰写工作(zuò)。

任職要(yào)求：

1. 電(diàn)子过(guò)程、通(tòng)信(xìn)工程、自(zì)動(dòng)化(huà)及(jí)其(qí)相關(guān)專業本(běn)科以(yǐ)上(shàng)學(xué)曆;

2. 熟悉硬(yìng)件開(kāi)發(fà)流程、良好(hǎo)的(de)電(diàn)子電(diàn)路(lù)分(fēn)析能(néng)力，能(néng)熟练掌握PCB原理(lǐ)图(tú)與(yǔ)電(diàn)路(lù)版图(tú)設計(jì)软(ruǎn)件，有(yǒu)四(sì)层(céng)闆以(yǐ)上(shàng)的(de)開(kāi)發(fà)經(jīng)验(yàn);

3. 有(yǒu)ARM、單片(piàn)机、FPGA、PLD、DSP等硬(yìng)件開(kāi)發(fà)调試經(jīng)验(yàn);

4. 有(yǒu)責任心(xīn)，富有(yǒu)团(tuán)隊協作(zuò)精神和(hé)良好(hǎo)的(de)沟(gōu)通(tòng)能(néng)力，敢于(yú)挑战困難，承受壓力;

5. 有(yǒu)较強(qiáng)软(ruǎn)硬(yìng)件開(kāi)發(fà)能(néng)力者(zhě)待遇從優。